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12月31日新闻，利普思半导体克日完成Pre-A轮融资，由正泰团体领投、水木易德跟投，融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月，从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产物是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。

本轮融资后，利普思半导体将进一步增强手艺和产物研发力度，加大市场推广力度，早日实现IGBT模块和碳化硅（SiC）模块的大批量生产。

半导体行业产业链主要包罗设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占有主要职位，主要任务是将芯片封装在模块内，为芯片提供稳固可靠的事情环境，并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据，2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元，2020年的产业规模将到达2841.2亿元。

利普思半导体首创人梁小广示意，功率模块要面临高电压、高发烧与种种苛刻的事情环境，产物连系了功率半导体、电气、机械、质料、热学、流体等多方面的学科，难度异常高。第三代半导体尤其是碳化硅（SiC）需要事情在更高的温度，更大的电流密度，芯片散热面积也只有IGBT的1/4以下，给散热、可靠性与机械毗邻设计带来极大的挑战。

团队方面，利普思半导体首创人梁小广，上海交通大学研究生结业，2004年结业后就出国加入日本三菱电机功率半导体事业部。其间乐成完成数款世界领先的功率器件。后在全球领先的汽车零部件一级供应商采埃孚从事第三代功率半导体（SiC）的模块封装手艺研究，并取得多项发明专利。

团结首创人丁烜明研究生结业于上海大学电机与电器专业，曾任上海电驱动事业部总监，熟悉功率模块市场和应用，以及OEM的供应链配套和质量体系要求。

本轮融资的领投方正泰团体的战略投资部总经理程昱昊示意：“第三代半导体手艺，相比较而言海内外差距较小，我们具有换道超车的机遇。利普思作为海内领先的碳化硅模块践行者，具有完整的团队架构、先进的手艺和厚实的行业履历，是海内一股不能忽视的新兴力量。正泰希望通过本次投资，增强与利普思的深层次互助，依托正泰在工业和能源方面的产业基础，赋能利普思下游应用。”

水木易德投资治理合伙人赵俊超示意：“氢能源燃料电池汽车也是一种新能源电动汽车，而功率半导体器件在新能源电动汽车产业链中的位置十分主要，在能量形式的控制和转换中起到核心作用。作为功率半导体模块的优异本土供应商，利普思将会在水木易德投资重点结构的氢能交通产业链中施展主要作用。”