狮子金融

从2020年最先至今，芯片欠缺已经有2年的时间了，虽然现在有所缓解，但问题仍然存在。

从日前小鹏汽车董事长何小鹏借着“可达鸭”热度再次求芯片这件事就可见一斑。不外在这两年间，或许是疫情带来的缺芯打击力太大，又或许是半导体即将迎来新一轮周期，不知从何时起，芯片厂商抱团晶圆代工厂似乎最先有了“人传人”的征象。而这种抱团已经从之前的投资抢产能，生长到现在合资建厂了。

“抱团借力”是未来？

既然是“人传人”，那么一定不是个例。从最近的提及，就在前几日，彭博咨询报道，有知情人士透露，在政府支援下，格芯和意法半导体正讨论在法国合建一座晶圆厂。知情人士示意，这两家公司尚未做出最终决议，且尚不清晰该设计规模多大，但这座法国工厂可能将专注生产接纳先进手艺的高效能芯片。

意法半导体在芯片领域的实力有目共睹，尤其是这些年在汽车市场的动员下，意法半导体的营收也在日渐攀升。2022年5月，意法半导体在其资今天上声称，整年营收要从2021年的128亿美金，在2022 年增进到148-153亿美金，而且计划2025-2027 年新目的为200亿美金。不知，和格芯的捆绑是否是着实现目的的主要途经之一。

图源：CTIMES

固然，意法半导体并不是第一家与代工厂绑定的车芯企业，索尼和日本电装也早已与代工厂联手，尤其是日本电装，虽然近期有新闻称日本电装或思量分拆 31 亿美元芯片营业，不外这并不影响其在芯片领域的结构。

日本电装公司作为天下第二大汽车零部件制造商，同时也是丰田汽车公司的主要供应商，早已在汽车芯片领域确立了营业。在已往三年中，日本电装在半导体相关的资源支出总额约为 1600 亿日元，按销售额盘算，其已成为全球第五大汽车芯片供应商。但从今年透露的新闻来看，日本电装也最先走向了捆绑之路，而且一脱手就是绑定了中国台湾代工双雄两家企业。

台积电要在日本建晶圆厂的事情早已众人皆知，而其在日本的子公司日本先进半导体制造公司（JASM）最初是由台积电和索尼合资确立，设计投资70亿美元，接纳22和28nm工艺为相关的客户代工晶圆。索尼作为CMOS影像传感器大厂，早在2014年就宣布进军汽车图像传感器市场，今年年头还推出了首颗车规级激光雷达吸收传感器IMX459。对于索尼来说，和台积电合资建厂无疑是一大助力。

但就在今年2月，日本电装宣布设计投资 3.5 亿美元购置该代工厂 10% 以上的股份，在其加入下，JASM也增添12/16nm制程，月产能也由4.5万片提升至5.5万片。

除了入股JASM外，日本电装还于今年4月和联电日本子公司 USJC 配合宣布，在 USJC 的 12 英寸晶圆厂相助生产车用功率半导体，以知足车用市场日益增进的需求。

据先容，USJC 将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性晶体管产线，成为日本第一个以 12英寸晶圆生产 IGBT 的晶圆厂。日本电装将提供其系统导向的 IGBT 组件与制程手艺，而 USJC 则提供 12 英寸晶圆厂制造能力，预计 2023 上半年杀青 IGBT量产。

从上述意法半导体、索尼以及日本电装一系列、的行动，我们不难发现，这些汽车芯片、传感器厂商和晶圆厂抱团似乎有成为新趋势的苗头。

“抱团之风”从何飘起？

在台积电确立之前，全球半导体厂商基本都是IDM模式，自己研发，自己制造，一切都是自给自足，但在台积电确立后，半导体产业链的分工最先变得明确，逐步泛起了专注于设计的fabless企业，专门代工的foundry厂商，以及专门封装测试的封测企业。而现在，虽然企业们依旧各司其职，但却泛起了抱团形势，众所周知，名目的转变与市场形势息息相关。

着实早在去年，就已经隐约有抱团趋势，去年5月，联电与8 家客户携手，藉由全新双赢相助模式，扩充南科12 英寸厂Fab 12A P6厂区产能。那时这8家客户划分是联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联，以及三星与高通，可以看出基本都是消费电子领域的芯片设计企业。

而现在，原本意气风发的消费电子市场却最先泛起疲软，砍单风暴正式来袭，此前业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成。此外手机市场也在延续衰退，中资天风证券着名剖析师郭明錤指出，中国Android 手机品牌今年已大砍2.7 亿部订单，联发科、高通也下调下半年5G 芯片订单。

为了确保未来的产能所有分配，代工厂就必须追求新的增进力，而汽车电子就是很好的选择，这点从台积电的财报就可以看出，汽车则是台积电收入增速最快的平台，2021年整年暴涨51%。也有数据显示，未来5年，汽车芯片复合增进率约10%，增速位居第一。也就是说，未来汽车很有可能回成为拉动芯片行业增进的主要驱动力，因此许多代工厂最先向车用电子领域发力。

此前，联电九成收入都在自通讯类应用、消费类应用以及PC应用，就在今年，也最先转战汽车领域，主力攻陷逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非挥发性影象体和微机电手艺，而这些手艺与汽车芯片息息相关，主要用于制成汽车智慧座舱、ADAS、车身控制等。转战汽车电子后，联电还获得了不少汽车订单，以此来填补不停削减的消费电子订单数目。除此之外，天下先进也最先进军车用电子，并打入国际汽车大厂供应链。

对于代工厂来说，与汽车芯片设计厂商绑定，除了稳固供应链，还可以依据客户的真实需求合理计划产能，制止泛起稼动率低的情形泛起。

另一方面，对于汽车芯片企业来说，当前汽车芯片求过于供仍然是他们的最为关注的问题。

现在汽车需求基本照样以成熟工艺和传统工艺为主。小鹏汽车董事长CEO何小鹏就曾在其社交平台发声：“一台智能汽车芯片的绝对数目在5000颗以上，涉及几百种。但缺少的芯片，许多是专有芯片。现在缺少的现实上大部门是价钱廉价的芯片，而不是‘被许多人关注去创业的或很贵的芯片’。“

图源：何小鹏微博

因此即便代工厂已经在扩建，产能也比之前有所增添，好比台积电2021年汽车芯片产量至少增添了60%，但由于主要制造汽车芯片的8英寸晶圆只有旧装备，新产能扩充有限，而通过增添12英寸产能来缓解产线吃紧状态，也需要很长时间才气有用，台积电日本那座晶圆厂就要到2024年才气投产，联电的USJC也要明年上半年才气量产。

以是，对于芯片厂商来说，代工厂们的产能增添速率跟不上芯片需求量的增进，更主要的是拿不到100%保障。而通过与晶圆厂举行绑定，从久远角度来看，可以有用确保芯片供应，解决部门欠缺之苦。

尚有一部门缘故原由就是汽车芯片定制化趋势，所谓定制化就是把车企基于自身履历和积累提出的需求都定制到芯片中，以体现差异产物的差异化。

随着汽车智能化的不停生长，车企将越来越需要定制化的芯片，以确保算力最佳、功耗最小。当前，不少芯片企业最先为车企设计定制化芯片，在这种情形下，一旦失去代工厂的支持，就面临着芯片断供，最终影响客户车企的生产。

显然与晶圆厂绑定可以很好的制止这部门难题，不仅可以确保产能，也能给芯片企业更多的底气去争取车企客户。

本土芯片厂商若何破局？

不外从现在来看，与晶圆厂举行绑定的大多都是有稳固订单量的外洋芯片大厂，强强联手构建更高的产业壁垒，稳固行业龙头的市场职位，这使得一众没有足够订单的中小企业加倍举步维艰。

我国芯片厂商的规模普遍较小，自己就话语权较低，想拿到产能十分不易。但对于这些中小企业来说，产能又是决议生死生死的要害，没有产能就无法交货，而晶圆厂若是看不到设计厂的未来，供货意愿也会下降，云云恶性循坏，留给中小企业的只有被洗牌出局的了局。

第一财经曾报导，某业内人士在果然场所称，一家芯片设计公司与海内某代工龙头“关系十分到位”，但也拿不到产能，经一番商讨之后，该代工龙头通过子公司的投资平台入股该芯片设计公司，设计公司才拿到产能。

这个例子足以凸显本土企业获取产能的艰难之路，那么，在这“抱团民俗”下，海内汽车芯片设计企业又该若何求生计、保住产能？

第一，就是提升自身手艺。半导体领域手艺为王，有手艺才气获得话语权，自然也能夺得产能。对于本土中小企业来说，可以从细分领域突破，以此来提高市占率。虽然上述提到，让代工厂入股芯片设计企业或许能抢到产能，然则首先这并不是一个具有适普性的解决方案，没设施针对这么多中小型企业；其次，想要代工厂入股的条件也是自身实力足够强劲，有实力、有底气才气获得青睐，究竟没人会做赔本的生意。

第二，就是性价譬喻面。好比国产MCU依赖高性价比的优势逐步占领中低端MCU领域，甚至可以在绝大部门领域替换外洋同类产物。在相同的能效下，极高的性价比就是本土企业的王牌之一。

第三，扩大服务内容，从提供芯片到提供完整的解决方案。虽然在手艺方面，海内企业还无法与巨头相提并论，但却可以从服务角度来与之匹敌。对于芯片企业来说，为客户提供完整的解决方案、厚实的开发生态、多样的应用方案等，都可以有用增强客户的粘度，比单纯提供芯片联系加倍慎密。

第四，是增强上下游协同。芯片企业在设计出优异产物之后，也要努力打入车企，与其确立同盟关系，从设计思绪、偏向配合做出耐久计划，把需求转化为真正的落地产物，以获得大客户的耐久支持。以与大客户牢靠的绑定关系为筹码，去提高晶圆厂的供货意愿，也能获取更多产能。

写在最后

一只蝴蝶振翅飞翔，可能引起万里之外的飓风；一场疫情，能引发全球芯片危急。身处在半导体这个典型的周期性行业中，本土芯片厂商更应该提前结构，早日接纳应对之策，才气不被时代的洪流淹没。