狮子金融

作为这一轮 AI 浪潮*的「卖铲人」，英伟达时至今日还在高歌猛进，近期刚宣布的财报显示，最新一季的公司营收已经增至去年同期的 3.6 倍。以是也难怪，英伟达的一举一动都牵动大量的关注。

几天前，国际投行摩根士丹利宣布讲述指出，基于最新 Blackwell 架构的英伟达 GB200 超级芯片（CPU GPU）将接纳玻璃基板而异常见的有机基板，这也让「玻璃基板」「玻璃芯片」受到加倍普遍的关注。

但现实上不只是英伟达可能要用玻璃基板做芯片，包罗英特尔、三星、苹果等企业也都或明或暗地看好「玻璃芯片」的到来。

在 AI 需求连续高涨的趋势下，英特尔去年就率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并示意将在未来几年推出完整的解决方案，首批基于玻璃基板的芯片将面向数据中央、AI 高性能盘算领域。

三星还要更激进，今年 5 月初就宣布预计在 2026 年面向高端 SiP（System-in-Package）量产玻璃基板。据报道，三星设计在 9 月以前完成所有需要的装备采购与安装，今年第四序度最先预商业生产线的运营。

那到底什么是玻璃基板？追赶 AI 浪潮的芯片巨头为什么都在盯着玻璃基板？基于玻璃基板的芯片——玻璃芯片又能给盘算装备和通俗用户带来什么价值？

玻璃芯片是什么？

算力，可以说是最近一年多 AI 浪潮中最经常被提及的一个词。事实上，早在这一轮 AI 浪潮之前，更强的盘算需求、更庞大的半导体电路都对大到芯片封装工艺、小到基板质料提出了更高的要求。

领会芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die（裸芯片）在经由封装之后才气称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界举行电气和信号的毗邻，也为芯片提供了一个稳固的事情环境。

在这个历程中，通常使用有机质料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不外相比之下，接纳玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。

更强的电气性能，意味着玻璃基板可以允许更清晰的信号和电力传输，英特尔就指出玻璃基板能实现 448G 信号转达，做到更低的消耗。而低消耗，也意味着玻璃基板能够辅助芯片变得加倍省电。

此外，差异于有机塑料的粗拙外面，更平展的玻璃基板也让光刻和封装变得更容易，同面积下的开孔数目更多。

同样由于物理方面的特征，玻璃基板另有更强的热稳固性和机械稳固性，在高性能盘算芯片运行发生大量热量的历程中，芯片会发生更少发生翘曲和形变。英特尔在引入 TGV 玻璃通孔手艺后，将能通孔之间的距离能够小于 100 微米，直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。

不外以上这些可能还不是最主要的。相比有机基板，玻璃基板可以将芯片封装尺寸做得更大，来塞下更多、更大的 die——也是更多的晶体管。根据英特尔的说法，他们能在玻璃基板上多放 50%的 die，大幅提升封装密度。

以是无论从性能、功耗照样互连密度来看，玻璃基板，或者说玻璃芯片都是更好的选择。从这个角度看，英伟达 GB200 若是真的接纳玻璃基板，一点也不让人惊讶。

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算力之争，战火伸张

在摩尔定律不停迫近物理极限的现在，单片 die 的性能实质已经很难提升，但与此同时，高盘算性能的需求也变得越来越迫切。而 Chiplet（小芯片）手艺，已经被普遍视为未来提升芯片算力的主要手段之一。

今年 3 月，英伟达在 GTC 开发者大会上宣布了新一代 Blackwell GPU 架构，以及基于此架构的 GB200 超级芯片。GB200 标志了英伟达正式迈向 Chiplet，每个 GB200 现实上包罗了 2 个 B200 GPU 和 1 个 Grace CPU，其中每个 B200 GPU 都有 2080 亿个晶体管。

此外，相比上一代 H100 训练一个 1.8 万亿参数模子需要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力，这一代的 B200，只需要 2000 个 Blackwell GPU 和 4 兆瓦的电力就能完成。

Chiplet 手艺简朴来说，实在就是在单个封装中集成多个 die 或小芯片，或者通俗明白为将多个小芯片用「胶水」连起来，形成一个更强的芯片，好比英伟达的 GB200、苹果的 M2 Ultra 等。

但 Chiplet 的趋势，实在也对基板的信号传输速率、供电能力、设计和稳固性提出了新的要求。不外有机基板受限于物理特征，已经越来越不够用，这也是玻璃基板越来越受到重视的焦点之一。

另一方面，这也是先进封装工艺领域的竞争使然。

当下，台积电 CoWoS 封装工艺独步天下，拥有较高的手艺和专利壁垒。在市场层面，台积电也依附 CoWoS 封装工艺基本吃下了头部芯片设计公司的大部门 AI 芯片订单，从英伟到达 AMD，从谷歌到微软。

作为对手，英特尔和三星显然不会宁愿。但除了在相似的手艺蹊径上加紧追赶台积电的封装工艺，英特尔和三星可能也明了很难在这条路上逾越台积电。相比之下，玻璃基板或许会是一个在封装工艺上逾越台积电的真正时机。

以是也就不难明白，从去年最先英特尔和三星两家晶圆代工厂纷纷加码玻璃基板，加速玻璃芯片的量产设计。甚至凭证产业剖析师的透露，台积电也有类似的手艺结构。

玻璃芯片离我们，另有多远？

虽然三星预计 2026 年就能面向高端 SiP 量产玻璃基板，但我们想真正用上玻璃芯片，可能另有很长的一段距离。

事实上，大部门这类近未来的手艺都市遭遇大规模量产和成本的挑战，玻璃基板虽然在性能、能效等方面优于有机基板，但现实上也面临同样的问题。最直接的一个显示就是，不管是三星照样英特尔，都强调了玻璃芯片将率先面向数据中央的 HPC 需求。

但这照样在顺遂量产的情形下，现实玻璃基板还牵涉到上下游的配套手艺和生态，每一个流程的希望都可能影响另一个流程设计。

另外值得注重的是，更早结构玻璃基板相关手艺的英特尔远没有三星那么激进，只是解释将在 2030 年前推出。这固然不能说明三星就无法在 2026 年实现量产，但确实值得更郑重地看待三星的设计。

更况且，三星的半导体部门也没少放过这种卫星。