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新闻，克日，3D ToF芯片息争决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数万万元融资。本轮融资由高信资源治理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资源跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产物的手艺研发及量产落地，为客户带来更优质的产物和服务。

光微科技确立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士开办，是海内领先的ToF芯片及解决方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF为焦点手艺，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，现已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片息争决方案，并普遍应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有厚实的3D领域量产交付履历。

光微科技基于自研的I-ToF和D-ToF焦点手艺推出了多款ToF芯片产物，涵盖1D单点ToF、1D多区ToF和面阵ToF三大主流手艺偏向。产物不仅注重现实应用场景的需求，还具备壮大的手艺拓展性，为差异领域提供深度探测传感的完整解决方案。产物已普遍应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业。

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2022年，推出业内首颗可应用于户外的高集成度多区ToF传感器ND06，乐成在着名品牌电动车量产，光微成为业界率先实现多区ToF传感器在户外场景落地应用的企业。1D单点D-ToF传感器NDS03、1D多区ToF传感器ND07已在平板、智能家居、投影仪、电子消费等行业实现大批量出货。

2023年，推出业内尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，接纳了先进的3D堆叠背照式（BSI）手艺，具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率（QE）高、功耗低等特点，能够在种种庞大环境下提供准确的3D点云数据，可普遍应用于汽车、智能手机、机械人、无人车、AR/VR、安防及3D人脸识别等多个领域。

针对本次融资，高信资源示意：“作为海内最早一批研发ToF芯片的本土企业，光微科手艺够同时笼罩I-ToF和D-ToF两大手艺蹊径，产物类型齐全，拥有多颗料号的量产履历。随同着ToF传感手艺在智能手机中渗透率的提升以及 AR/VR商业化的落地，信托光微能够依附工艺和器件开发能力的优势推动3D ToF芯片领域的国产化历程。”

启高资源示意，“ToF传感器在众多场景中具有怪异优势，光微科技在手艺研发、产物落地和市场拓展方面都取得了很大希望，在消费电子、工业、医疗医美等领域都取得主要突破，启高资源连续看好公司未来生长。”