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7月17日新闻，芯片三维异构集成领军企业芯盟科技完成数十亿元B轮融资，本轮融资由产业方领投，准确资源、光谷产投、普华资源、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。

芯盟科技是一家异构集成芯片的手艺平台型公司，焦点首创团队来自于中芯国际、豪威科技、武汉新芯、积塔半导体、英特尔、IBM、特许半导体等半导体头部大厂，具有多年芯片设计、生产工艺、市场销售、团队治理等专业履历。

公司拥有异构集成手艺方案所需的系统方案（系统级异构集成IP和设计服务)、芯片配套（三维存储器及其他辅助芯片）和集成制造（3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现）相关能力，助力并指导客户芯片实现大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

北京大兴创新联合基金设立

芯盟科技是全球首个研发出垂直沟道三维存储器并商业化的企业；同时，其拥有的3D异构集成HITOC™ 键合手艺可以实现线宽0.9μm，让芯片之间毗邻点数跨越1百万个，3D键合密度全球领先。

芯盟科技全球首创研发出垂直沟道三维存储器芯片，无须昂贵的多重曝光和EUV 工艺，且存储器的晶体管面积较传统架构降低33%，大幅降低了芯片生产成本。

同时，芯盟团队过往积累了深挚的3D芯片堆叠手艺履历，对异构集成、3D键合等上下游均有深刻明白，基于芯盟VCAT架构和HITOC™键合手艺的3D异构堆叠芯片也已乐成商用，实现了真正的存算一体化。未来芯盟将加速异构集成手艺迭代研发，起劲推进存算一体大算力AI芯片、边缘端AI芯片、HBM芯片等的研发及量产，和产业互助方一起进一步推进中国三维异构集成产业生长。