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英伟达踩中人工智能的风口，一起攀升到科技公司金字塔的塔尖，赚得盆满钵满。作为其AI芯片的主要代工厂，台积电心底的笑意也藏不住了。

美国时间7月8日，台积电市值首次突破1万亿美元，当日其股价盘中一度上涨跨越4%，创下历史新高。台积电至此跻身全球最有价值公司的俱乐部，位列全球市值第八。

美股市值排名 图源：问财

近期，台积电势头继续上扬，带来了一份超剖析师高预期的财报。在全球半导体行业的舞台上，这家公司以其前沿的AI芯片和封装手艺，正成为推动行业生长的主要气力。

01 *钱的Q2

7月18日美股盘后，台积电宣布了2024年二季度财报，焦点财政指标实现同、环比双增。

住手今年6月30日的第二季度，台积电实现营收6735.1亿元台币（1494.5亿元人民币），同比增进40.1%，环比增进13.6%；净利润2478亿元台币（549.9亿元人民币），同比增进36.3%，环比增进9.9%。

图源：台积电财报

相当于台积电天天净赚跨越27亿元台币，是确立以来*钱的一个季度；每股收益为9.56元台币，为单季历史第三高。

图源：台积电财报

对其业绩增进，台积电高级副总裁兼首席财政官黄文德示意，沾恩于3nm与5nm制程需求强劲，部门抵销智能手机应用季节性的影响，使得营收创高。

因成本结构改善，以及较有利的汇率因素影响，部门抵销3nm制程产能提升历程中对毛利率的稀释水平。第二季毛利率预估区间原为51％至53％，实绩为53.2％；利润率原预设区间为40％至42％，实绩为42.5％，双双超出预期。

耐久以来，台积电的营收主要依赖智能手机产业。得益于全球局限内人工智能的增进以及智能手机营业的苏醒，台积电迅速转型为人工智能加速器的主要供应商。现在，台积电为英伟达、AMD等公司生产AI训练芯片，同时还为高通提供搭载AI功效的条记本电脑处置器。

随着智能手机和人工智能相关产物的继续增进，台积电预计2024年整年美元营收同比增进从21%-26%上调至24%-26%；Q3毛利率53.5%-55.5%，谋划利润率42.5%-44.5%。

02 3nm制程优势显著

以制程来剖析台积电营收结构，二季度，台积电7nm及以下先进制程营收占比继续增进，占晶圆总收入的67%，环比上升2个百分点。

在所有产物线中，7nm制程出货占晶圆销售金额比重约17％，5nm制程占比35％，3nm制程占比15%。其中，3nm、5nm制程孝顺了台积电一半的业绩，比*季度46％的比重进一步提升。

图源：台积电财报

值得一提的是，3nm制程的营收增幅*，实现环比翻倍增进。据台积电公然财报显示，3nm制程在2023年的营收占比仅为6％，从去年三季度最先放量，今年Q2到达了15%。

相比之前的5nm，3nm制程手艺在相同功耗下性能提升了15%，而在相同性能下功耗则降低了30%。简朴来说，芯片更小、更强、更省电，此外随着成本的优化，芯片价钱也更低。

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现在，台积电3nm制程家族主要包罗四个版本，划分是：

N3，基础版 

N3E，成本优化n版 

N3P，性能提升版 

N3X，高压耐受版

其中，N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光学缩小版，可以降低庞大度和成本，同时提高性能和晶体管密度。而 N3X 则是专为 HPC 领域设计的工艺，可以支持更高的电压和频率，从而实现更强的盘算能力。

现在3nm工艺的应用场景主要是高端手机、高性能盘算和人工智能领域。据半导体装备公司新闻人士透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经求过于供。苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂商已大肆包下台积电3nm制程产能，订单甚至排到了2026年。

台积电示意，不清扫将更多5nm制程转换为3nm。据悉，N5和N3制程之间的工具通用性跨越90%，且这两个节点都在中国台湾台南，晶圆厂慎密相邻，因此转换较为容易。

求过于供之下，台积电选择涨价，6月尾，台积电3nm和5nm产物提价5%-10%，非AI产物涨价至多5%，先进封装价钱上涨15%-20%。

面临涨价，巨头们并不介意，英伟达CEO黄仁勋甚至谈论道：“思量到台积电对全天下和科技业的孝顺，公司的价值被严重低估。”不止英伟达，苹果等多数客户也已赞成台积电上调代工价钱，以换取可靠的芯片供应。据macrumors报道，苹果已经将2024年iPhone 16系列的出货量预期提升到9000万台，相比iPhone 15系列同期提高10%。此外，摩根士丹利、高盛等机构一致看好涨价有助于改善台积电的毛利率。

虽然台积电的2nm现在还没有盈利，然则台积电透露，客户对2nm的兴趣和介入度很高，这也代表着在新一轮的产业风潮中台积电将继续吃到头波盈利。

03 来到晶圆代工2.0时代

台积电董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新界说晶圆代工产业。这也是台积电开创了晶圆代工产业37年之后，再度界说了“晶圆代工”。

1985年，张忠谋从德州仪器去职，两年后确立台积电，开创了晶圆专业代工模式，也就是“晶圆代工1.0”。往后台积电连续专注晶圆代工营业，并示意只生产由客户设计的芯片，自己并不设计、生产或销售自有品牌产物。

这种方式直接弱化甚至消除了台积电与客户间的竞争关系，因此台积电也成为行业的*龙头。据全球市场调研机构TrendForce数据显示，2024年*季度，台积电占有了全球晶圆代工市场61.7％市场份额。

但现在，随着芯片制造越来越庞大，晶圆代工厂也早已脱离原本单纯的晶圆制造代工局限，整个生产历程中现实上还包罗了封装、测试、光罩制作与其他部门。一些IDM厂也纷纷抢进晶圆代工领域，使得相关界线趋于模糊。晶圆代工2.0正是将封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入代工局限。

在台积电看来，新界说更能反映台积电不停扩展的市场时机。然则台积电只会“专注*进后段封测手艺，这些手艺将辅助台积电客户制造前瞻性产物”。

新界说下，台积电对应的市场规模翻一番，2023年晶圆代工行业的规模约为1150亿美元，新界说下则靠近2500亿美元。行业人士示意，晶圆代工未来将在更大局限开启竞争。

结语

当下，处于供应链上游的台积电确实拿了一副好牌。魏哲家展望：“我们预计2024年将是台积电康健发展的一年。”

不外台积电也有自己的穷苦：需求兴旺自然要扩大产能，但外洋造厂有着政策、成本、人工等多重挑战，未来新增的产能能否被市场消化，也还不得而知；手艺方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小，若何保持耐久的市场竞争力，也是需要深度思索的问题。