4月7日新闻，专注于MRAM开发与应用的科技创企“亘存科技”PreA 轮融资完成交割，本轮融资由红杉中国领投、老股东百度风投跟投。据先容，鉴于2021年终第一版芯片回片后实测数据远优于客户预期，亘存科技将于2022年Q2举行新版投片，厥后进入量产准备期。此外，公司围绕MRAM的其他芯片产物研发也在按设计快速推进。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产物开发进度。
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