狮子金融

面临下行的消费电子市场，整个行业中，另有能力给于先进制程更多订单的企业，首推苹果。三星和台积电起劲竞争，也只是为了能更久的抱着苹果、高通的「大腿」。

半导体行业在守候一个效果，台积电营收跨越三星。

来自研究机构IC Insights的展望以为，受存储芯片市场低迷影响，韩国三星今年三季度营收或将下滑至182.9亿美元，环比削减19%。与此同时，台积电三季度营收有望达202亿美元。这将使台积电一举逾越三星，首度登上全球半导体龙头宝座。

对于即将在11月1日，三星公司确立纪念日当天就任会长的李在镕而言，序位变迁的背后，很可能是三星需要破费更长时间，更多资金、手艺投入，深度绑定客户才气跨越的成就。

打完蛋积电曾是他的目的。2009年，李再镕犹豫满志的宣布了一项设计：Kill Taiwan，即先祛除台湾面板和存储芯片产业，再打完蛋积电这个台湾产业的珠穆朗玛峰。之后的效果，不遂他意，目的没杀青，还令大客户苹果，将绝大部门订单转给台积电。

现在形式不似昔时，留给三星的是增速放缓甚至是下降的消费电子市场。而整个行业，另有能力给于先进制程更多订单的企业，首推苹果。三星也罕有的放低身段，公然示意「三星在硅谷的声誉没有那么好」

只不外，即即是苹果，也进入了创新逆境。今年iPhone的A16芯片是4nm历程，明年的A17是3nm历程，之后就剩2nm和1nm了，留给库克，用来讲述「amazing」故事的数字，可不多了。

01

周期

今年柔弱不能矜持的存储芯片市场，价钱一跌再跌。

最新的DRAM内存——DDR5，价钱相比今年一季度，下滑25%。NAND闪存，价钱下滑了35%至40%，靠近腰斩。

受此波及最深的当属韩系芯片厂商，事实三星电子、SK海力士两家企业，垄断了全球超70%的DRAM存储市场和超55%的NAND闪存芯片市场。就好比进入9月份的A股股民，仓位有多高，遭受的下跌颠簸就有多心痛。仓高必跌重，大致就是这个意思。

行业不景气，连带三星电子半导体部门认真人庆桂显（Kyung Kye-hyun），也紧要调整口径，示意今年下半年半导体市场不佳，甚至预计到明年市场也不会泛起苏醒迹象。而年头的时刻，庆桂显预计下半年的行情会优于上半年。

固然也不止是三星，今年无论是生产存储芯片照样逻辑芯片的企业，均释放出守旧的未来展望。英特尔说下半年的展望「有大量杂音」，美光示警「产业需求环境已经转弱」。英伟达更面临显卡库存爆仓的压力，正起劲透过降价等战略出清库存。

即即是半导体行业的明珠，利润比苹果都丰盛的台积电，也在3nm制程上被苹果砍单。半导体行业从去年的猛火烹油，「一芯难求」，过渡到今年的凛冬将至。

整个消费电子行业，现在销量都不太能打。二季度，全球智能手机出货量降至两年来*，PC出货量同比下降12.6%，为九年来*降幅。条记本产业链也正准备从亚洲转移，惠普代工厂英业达，决议迁往墨西哥。

几年之前，智能手机市场还能卷一卷，好比在充电、颜色、摄影领域。自打三星首创小像素蹊径，超了索尼的后门。这种在传感器整体面积难以提升的情形下，将每个像素切割的更小，加和求得整体数值提升的方式撒播开来。

往后，手机厂商就在像素数值上内卷起来，从1200万敏捷飙升至1亿像素。固然，提升的不见的是摄影能力，主要是台积电和三星的「刀法」。只要在小像素上切得足够细微，加起来就是听起来很厉害的数字。是不是呀，小米10的一亿像素。

但总归手机厂商每年的新品宣布，照样有宣传卖点的。好比华为，依赖徕卡和麒麟芯片，打开高端市场。只是华为在高端市场没活跃几年，被美国芯片制裁的大棒，打落在地，转动不得。国产手机，能在芯片性能上跟苹果卷一卷的品牌，没有了。

安卓高端机阵营，失去了能与苹果抗衡的主要品牌。而没有对手的苹果，连牙膏也懒得挤了，今年的iPhone14，创新来自硬件和软件连系的灵动岛——一个无法解决屏下摄像头，以是决议把它盖起来的方案。

余下的升级就是芯片性能的提升，但也不是指数级的上升。iPhone14的宣布会上，Pro和Max机型使用的A16系列的芯片，对比工具并不是上一代接纳的A15，而是鸡贼的用了三年前的A13。可即即是跟三年前的芯片相比，性能提升幅度也不到40%。

智能手机行业就像二十年前的PC行业，没有实质性的功效创新，所谓提升，也无非是性能和功耗。若是不是微信又升级了，不知道苹果还剩若干创新动力。

02

竞赛

手机行业的「惊喜」，依托在台积电「刀法」的提升速率。

即便苹果使用台积电5nm制程的A15芯片，已经足够应对大部门场景。A16使用的4nm制程并没有带来效率显著的提升。然则，芯片性能提升，成为手机厂商短期能够找到的稳固的产物卖点。

于是乎，手机品牌不卷了，供应链厂商卷起来了。台积电和三星，在3nm制程上互飙速率，台积电说下半年量产，三星横插一杠，抢在上半年的最后一天，宣布量产。

今年年中，苹果砍了台积电在3nm制程上的订单，对台积电3nm手艺不知足，作废了*3nm芯片项目。调整成A17处置器和M3处置器，将使用台积电升级版N3E工艺量产。两款芯片预计将在明年宣布的iPhone系列和Mac产物中被使用。

三星则在今年6月尾，争先宣布量产3nm GAA工艺。一个月后，又宣布首批3nm芯片完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。不外客户是谁，三星却不说。而据日媒报道，买家之一是中国加密钱币矿机厂商上海磐矽。

以往都是要等晶圆厂代工完消费电子品牌订单，使用剩余生产能力的矿机企业，在3nm制程上争先了一把。只能说，照样要坚持，指不定捡了谁不用的漏呢。

半导体行业的军备竞赛还在继续，台积电的「刀法」向2nm的先进制程跃进，而且号称未来三年要投入1000亿美元举行研发。

三星也不平输，8月才刚刚获得特赦的三星电子副会长李在镕，出席的*公然流动，就宣布在2023年底前对半导体、AI等主要战略事业投入240兆韩元（相当于2050亿美元）。

逆势投资大师三星，又最先新一轮周期的扩建，疯狂撒钱，还想要收购ARM。

半导体占韩国出口总额的20%，三十年前，韩国为了生长半导体产业除了资金支持，还给了特殊政策，做半导体的可以免服兵役  。

经由34年的起劲，2017年三星电子终于击败英特尔，成为天下半导体业的龙头。虽然厥后又被英特尔赶超，但登上「王座」自己已经*象征意义。

况且在5nm之下的先进制程，只有三星和台积电两家企业。为了取得这些优势，两家企业比着砸钱，一度买下了全球40%的半导体制造装备。好比2020年，ASML总共卖出86台EUV装备，台积电买走44台，近一半，三星采购19台。

两家企业起劲竞争，也只是为了能更久的抱着苹果、高通的「大腿」。2005年，三星率先傍上大腿，业绩突飞猛进，一起逾越格芯、联电，2010年，台积电效仿此法，同苹果深度绑定，到2021年，美国企业的收入占到台积电总收入的70%，苹果一家靠近25%。

正由于此，苹果的生产设计左右着台积电先进制程的量产进度。今年是4nm历程，明年是3nm历程，之后就剩2nm和1nm了，留给库克，用来讲述「amazing」故事的数字，可不多了。