狮子金融

虽说2022年整个半导体产业弥漫着种种晦气因素，对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。然则从各家的财报来看，整体情形还都不错，然则2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有用提振，另一方面，消化库存也需要时间，供过于求的事态短期难以改写，2023年全球芯片行业的市场压力依然不小。

我们看到，2023年不少芯片企业节衣缩食，砍资源支出，据国际半导体装备与质料协会（SEMI）展望，2023年全球芯片行业资源支出仅为1381亿美元，同比降幅高达26%，不外也有些企业正好趁着这一时期，建新厂，蓄积气力。

晶圆代工厂商

三星：资源支出与2022年持平

2022年三星整年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可能暂时回落，不外将在下半年最先苏醒，主要集中在HPC和汽车行业。三星将扩大先进节点和产物的比重，如DDR5、LPDDR5x和Gate-All-Around (GAA)工艺。现在三星的3nm*代工艺正在量产，良率稳固，在*代量产履历的基础上，3nm第二代工艺正在快速推进。届时三星的3nm制程将最先收获订单，例如谷歌的Tensor G3和高通骁龙8 Gen3芯片组。

在资源支出方面，2022年的资源支出总额到达53.1万亿韩元，其中半导体47.9万亿韩元，显示器2.5万亿韩元。三星示意将2023年的资源支出将与2022年持平，在三星看来，当前半导体行业的不景气是建设晶圆厂的大好时机，三星不会削减晶圆生产或住手芯片生产线。

台积电：资源支出略低于去年，估量320~360亿美元

台积电2022年整年实现营收22638.9亿元，同比增进42.6%，净利润1.017万亿元，同比增进70.4%，首度逾越万亿元新台币大关。展望2023年，总裁魏哲家预计不含存储的全球芯片产值约衰退4%，芯片代工产业约下滑3%。

至于2023年资源支出方面，台积电1月12日宣布，今年资源支出估量介于320亿美元至360亿美元，略低于去年历史新高363亿美元。台积电预估，今年资源支出约70%用于先进制程手艺，约20%用于特殊制程，其余约10%用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调，将延续投入研发投资，估量今年研发支出将增添两成，去年研发用度占营收比重约7.2%，今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。

图源：经济时报

英特尔：2023砍掉30亿美元资源支出

英特尔是芯片行业中遭受袭击最严重的公司之一，由于其约莫一样平常的收入来自其PC芯片部门。2022年英特尔整年营收为631亿美元，较2021年的790亿美元下跌20%，净利润为80.14亿美元，较2021年的198.7亿美元暴跌60%，这险些是是英特尔20多年来最糟糕的年报。而且英特尔CEO基辛格示意，经济的不确定性延续到2023年。

泉源：英特尔

因此，英特尔做出了一系列资源支出调整，包罗在2023年通过裁员、推迟建厂设计以及其他一些缩短措施（如暂停RISC-V设计和网络交流机营业等），来削减30亿美元的资源支出，而且到2025年底削减80亿至100亿美元。

在英特尔焦点营业泛起疲软之际，它正在扩大晶圆代工规模，目的是2030 年前成为全球第二大晶圆代工业者。自转型代工营业以来，英特尔的代工营业在稳步推进。2022年其代工服务同比增进14%，第四序度营收为3.19亿美元，同比增进30%。

综合而言，面临AMD在PC CPU的猛追猛打，以及台积电和三星在晶圆代工领域的压制，2023年和2024年对英特尔来说会异常艰难。

存储芯片供应商

已往一年，储存芯片产业履历了库存过剩、订单削减、价钱暴跌，然而，2023年，存储行业的隆冬还在继续。凭证天下半导体商业统计协会（WSTS）展望，2023年的全球存储芯片市场还将泛起17%的降幅。

SK海力士：利润大跌44%，2023年资源支出减半

2022财年收入为44.648万亿韩元（363.2亿美元），同比增进4%，但营业利润约为7.007万亿韩元(合57亿美元)，较2021年的12.41万亿韩元(合109.9亿美元)下降44%。

泉源：SK海力士

对于2023年的市场情形，SK海力士以为，上半年行业低迷更为严重，但预计市场状态将在今年下半年逐步改善。由于不确定性依然存在，SK海力士将继续削减投资和成本，同时通过优先思量具有高增进潜力的市场来只管削减经济低迷的影响。详细显示为，SK海力士将维持去年10月份宣布的投资规模，比2022年的19万亿韩元削减一半以上。然则，将继续投资DDR5、LPDDR5、HMB3等主流产物的量产和有增进潜力的市场。

美光：资源支出锐减40%，裁员规模再扩大

美光2023财年*季度财报显示，公司营收锐减47%至40.9亿美元。美光CEO Sanjay Mehrotra 预计，直到2023 年底前，公司盈利能力仍会受到挑战。

在2023年资源支出方面，美光去年12月21日宣布将2023会计年度资源支出自原先预期的80亿美元左右下修至70-75亿美元，较2022年度的120亿美元约莫年减40%。除了减产投片和投资之外，还将接纳裁员、高管减薪、暂停2023年奖金等行动缩减支出。

2月17日，美光突然宣布，将之前的裁员规模从10%扩大到15%，涉及人数扩大到7200人。美光谈话人Erica Rodriguez Pompen示意，现在半导体库存太多，需求不足，已失去订价权。

其他全球芯片供应商

高通：发力汽车、物联网等新领域

高通2022财年（停止2022年9月尾）总营收为442亿美元，同比增进32%；净利润为90.43亿美元，同比增进了43%。然则2023财年Q1财报，净利润为22.35亿美元，与上年同期的33.99亿美元相比下降34%。

高通已经多次下调了对智能手机出货量的展望，并给出了比预期更消极的销售远景。现在高通正在起劲降低运营成本，削减在更成熟的营业领域的支出，并将这些资源和资金重新分配给汽车和物联网等新领域。

AMD：2023赢下更多CPU市场份额

2022年又是AMD增进强劲的一年，只管下半年PC环境疲软，AMD仍实现了高速增进和创纪录的营业额。2022年AMD整年营业额为236亿美元，同比增进44%，毛利率为45%，同比下降3%，谋划收入为13亿美元，净收入为13亿美元。

AMD在2022年已拿下CPU市场近1/3的市场份额，2022年第四序度，凭证Mercury Research的数据，第四序度英特尔在x86处置器市场的份额为 68.7%，而AMD为 31.3%。

2022年AMD还完成了对Xilinx（赛灵思）的战略收购，AMD示意，有信心在2023年赢得更多市场份额，并实现耐久增进。

德州仪器：建厂狂魔，瞄准300毫米晶圆厂

德州仪器 (TI) 是*的模拟和嵌入式处置芯片制造商，2022年TI营收首次突破200亿美元，同比增进近10%。2022整年工业和汽车合计占TI收入的65%，同比增进约3%。除了汽车营业之外，TI示意其他所有营业需求都疲软。但纵然云云，TI也丝毫没有摇动资源支出的刻意。剖析师现在预计，TI今年的资源支出将到达收入的20%，为20年来最高水平。

TI真的是建厂狂魔，此前TI宣布设计在谢尔曼制作多达4个300毫米晶圆厂。2月16日宣布，德州仪器将在美国犹他州李海 (Lehi) 制作一座新的12英寸晶圆厂，新工厂预计于2023年下半年最先建设，最早将于2026年投产，可支持65nm和45nm生产手艺制造模拟和嵌入式芯片。TI以为，300毫米晶圆的扩建将是其未来数十年继续取得增进的要害。

ADI：2022年是ADI*钱的一年

2022整个财年（停止2022年10月29日）ADI营收到达了120亿美元，工业、汽车和通讯领域的B2B市场营收均创下纪录。ADI CEO Vincent Roche示意：“ADI延续第七个季度实现了创纪录的收入。而2023年*季度ADI收入为 32.5 亿美元，高于剖析师预期的 31.5 亿美元。CEO Vincent Roche示意，只管存在宏观不确定性，但工业和汽车市场的需求仍然具有弹性。

意法半导体：扩大资源支出用于SiC

2022年意法半导体营收年增26.4%至161.28亿美元。营业利润率从21财年的19.0%增至27.5%，净收入险些翻了一番，到达39.6亿美元。预计2023财年收入在168亿美元至178亿美元之间。

泉源：ST

2022年ST资源支出为35.2亿美元，今年预估年增13.6%至40亿美元，主要用于增添300 毫米晶圆厂和碳化硅制造能力，包罗衬底设计。

恩智浦：汽车领域大放异彩

恩智浦2022整年营收为132.1亿美元，同比增进19.4%；净利润为28.33亿美元，同比增进48.6%。整个 2022 年，汽车和焦点物联网市场的需求强劲，跨越了公司的供应能力。对于 2023 年*季度，该公司预计收入约为 30 亿美元。这意味着同比下降 4%，环比下降 9%。

泉源：恩智浦

对于2023年，恩智浦示意虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷，但车用、工控等市场需求照样相当强劲，相关MCU产物预计仍较吃紧，恩智浦继续面临某些节点和其他手艺的欠缺，例如 180 纳米、9055 氮化镓和高压模拟夹杂信号（恩智浦专有）。不外恩智浦在Q4获得了更多的供应，可能到2023年底，汽车营业供应欠缺的问题会大部门缓解。

英飞凌：2023年稳中求进

2022财年英飞凌营收到达142.18亿欧元，同比增进29%；利润到达33.78亿欧元，同比增进63%。2023财年同样开局优越，2023财年*季度，其营收到达39.51亿欧元，同比增进25%，利润到达11.07亿欧元，利润率为28%。展望2023年，英飞凌预计在2023财年的营收预计仍将到达约155亿欧元。

现在英飞凌正在德国的德累斯顿建设新工厂，扩大其300毫米晶圆制造能力，以知足预期的模拟/夹杂信号和功率半导体加速增进的需求。该工厂设计总投资50亿欧元，是英飞凌历史上*的单笔投资。

瑞萨：净利润翻番，汽车营业强劲

2022财年瑞萨的营收同比增进51%，到达1.5008万亿日元，净利润增至上年的2.1倍，到达2566亿日元。云云强劲的收入与2021年收购Dialog以及汽车和基础设施领域的强劲销售密不能分。瑞萨车用芯片事业涵盖微控制器(MCU)、系统单芯片(SoC)、模拟芯片以及电源芯片。2022年10月，瑞萨完成对4D成像雷达解决方案商Steradia的收购，进一步拓展在汽车领域的产物线。

泉源：瑞萨

瑞萨示意，40nm车规级MCU的强劲需求仍将延续。只管已往两年主要的供需关系有所缓解，但8寸线产能依然紧缺，但其他方面营业的库存调整还在继续，将郑重治理制止库存积压。

安森美：2023年SiC营业可观

安森美2022财年营收创历史纪录，实现营收83.26亿美元，同比增进24%；净利润19.02亿美元，同比增进88%。其中，汽车与工业终端营业合计营收46.5亿美元，同比增进38.1%，是营收增进的主要驱动力。

值得一提的是，安森美一直在提升碳化硅的产量以支持耐久服务协议（LTSA），2022年安森美拿下了特斯拉的碳化硅营业，并将为民众团体提供碳化硅模块用于其下一代电动车的主驱逆变器解决方案。2022年安森美碳化硅收入超2亿美元，预计将在2023年实现10亿美元的碳化硅收入，同时上调了耐久订单展望，预计23-25年间准许的碳化硅收入超45亿美元。

半导体装备供应商

半导体需求是装备采购的主要驱动力，经由三年稳固的增进，SEMI预计半导体制造装备收入将在2023年下降15.9%，这主要是由于内存需求下降，导致了相关晶圆厂装备的需求今年将下降16.8%，然后在2024年反弹17.2%。其中晶圆代工和逻辑（占一半以上的出货量）将在2023年下降9%。后端装备，包罗测试、封装和包装，预计今年将泛起两位数的下降，明年将泛起两位数的增进。

ASML 2022财年净销售额为212亿欧元，同比增进13.8%，净收入为56亿欧元，同比下降4.4%。从收入结构上来看，光刻机收入148亿欧元占比70%，量测为6亿欧元占比3%，其他安装与售后收入57亿欧元占比27%。光刻机实现销售345台，在光刻机产物结构中，EUV光刻机占比48%，共发货54台确认40台，浸没式81台，ArF dry28台，KrF151台，i-Line45台。2022年中国大陆市场为ASML孝顺约22亿欧元收入（主要是DUV光刻机和量测装备），占ASML总收入的14%，占ASML EUV以外的整机装备收入的27%。ASML预计2023年将继续保持强劲增进，净销售额将增进25%以上。其中2022年底的积压订单到达创纪录的404亿欧元。

泉源：ASML

应用质料2022财年（停止于2022年10月30日）共实现营收257.9亿美元，同比增进12%；

基于GAAP，公司毛利率为46.5%，营业利润为77.9亿美元，占净销售额的30.2%。2023财年*季度，应用质料公司实现营收67.4亿美元，同比增进7%。

泉源：应用质料

Lam是全球*蚀刻制程装备供应商，2022自然年Lam的营收为190亿美元，同比增进15%，存储客户孝顺收入仍然跨越一半。虽然Lam在2022年显示强劲，但对于装备主要用于内存领域的Lam来说，即将进入充满挑战的2023年。Lam Research示意，2022年全球WFE市场规模950亿美元，2023年估量降至750亿美元四周，下降20%左右。Lam已经宣布全球裁员1300人。

KLA 2022自然年收入到达104.84亿美元，同比增进28%，净收入65.4亿美元，同比增进28%，可以说是半导体装备厂商中同比增进最多的。

写在最后

面临产业景气下行，险些没有企业可幸免。2023年对于芯片企业来说，将有一场硬仗来打。但若是将眼光放到2030年，半导体仍然是一个蓬勃生长的市场。