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11月1日新闻，国产汽车半导体公司「芯钛科技」完成了新一轮融资，不仅上汽金控全资子公司上汽创投继续追加投资，另有重庆渝富资源及中原豫资投资团体两大国有产业资源加持。据悉，本轮融资主要用于高性能车规MCU系列产物量产及市场推广。

住手现在，芯钛科技已完成共计6轮融资，此前已获包罗上汽、广汽、方广资源、深圳投控东海、火山石资源、上海国策等资源投资。

芯钛科技确立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产物的设计研发，提供平安类MCU、通用型MCU等芯片产物，并为汽车智能网联提供整体信息平安解决方案。芯钛科技总部位于上海，在湖南长沙设有研发中央，并在北京和广州划分设立分支机构。现在公司职员规模近200人，研发职员占比超80%。

平安类芯片是芯钛科技最先推出的车规级芯片产物。随着智能网联汽车的生长，数据隐私和驾驶平安等对汽车网络平安提出了更高要求。

芯钛科技相关认真人士示意，芯钛的平安类芯片可以支持智能网联汽车通讯平安、FOTA升级、数字钥匙、智能驾驶、C-V2X车路协一致应用场景的网络平安需求。现在该系列芯片的出货量已有数百万颗，在几十款车型上搭载落地。

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此外，芯钛科技在高性能汽车MCU应用领域也有所突破。近年来汽车行业发作了“缺芯”危急，其中转向、制动等底盘控制类MCU价钱更是贵的离谱，且“一芯难求”。底盘控制类芯片往往专用性强、涉及高功效平安、工艺庞大、研发手艺难度大。

只管当前MCU芯片产能有所回升，行业缺口有所缓解，但汽车芯片的国产趋势已经无法阻挡。“中国汽车MCU是一个存量 增量的市场，存量市场主要是国产替换，增量市场则是汽车智能化及线控化带来的时机，未来有望突破千亿规模。”芯钛人士告诉36氪。

据悉，2023年上海国际车展博世华域自主研发的“HE”平台电动助力转向系统中所展示的国产芯片，就搭载了上海芯科技研发的主控MCU芯片。

针对本轮融资，重庆渝富资源运营团体有限公司党支部书记、董事长马宝示意，车规MCU是汽车基础芯片，对中国汽车产业康健连续生长至关主要，尤其是芯钛正在研发即将量产的ASIL-D MCU有望打破外洋垄断，保障中国汽车供应链平安，是真正卡脖子环节。

上汽团体金融事业部、上海汽车团体金控治理有限公司总司理吴珩示意，车载芯片成为汽车产业未来生长的主要零部件。叠加前期芯片缺货带来的供应链平安问题，芯片国产化事情将成为海内汽车行业鼎力攻坚的重点领域，提升芯片国产化率已成为汽车行业甚至国家的共识。

河南中豫产业投资团体有限公司、河南省汽车产业投资团体有限公司董事长陈博示意，中国汽车MCU行业耐久以理由外洋龙头企业主导，高端车规MCU稀奇是能够知足汽车底盘庞大应用场景的国产MCU市场依然是空缺，而这也是最难实现国产突破的“卡脖子”环节。